MEMS微机电系统中的AME技术

2020年10月15日


AME技术是未来的趋势

每个人都需要知道的MEMS封装解决方案

left-quote 创建草图。

使用DragonFly LDM可以实现HiPED和所谓的异构集成。

设计(8)
Valentin Storz
EMEA总经理,纳米尺寸raybet网页版
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我们的新包装的最终结果是:紧凑,薄,可靠和依从。

设计(7)
安东尼奥Qualtieri博士
raybet官方网站可以提现吗研究员,CBN-IIT

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设计(5)