MEMS微机电系统中的AME技术

日期2020年10月15日时间10_00 AM (EDT) I 4_00 PM (CEST)


AME技术是未来

MEMS封装解决方案每个人都需要知道

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使用DragonFly LDM可以实现HiPED和所谓的异构集成。

设计头衔(8)
Valentin Storz
Nano Dimensiraybet网页版on, EMEA总经理
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我们的新包装的最终结果是:紧凑,薄,可靠和兼容。

Design ohne Titel (7)
安东尼奥Qualtieri博士
raybet官方网站可以提现吗研究员,CBN-IIT

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Design ohne Titel (5)