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专利

以下产品及其组件、组成、子系统和使用这些产品实现的方法受到美国和其他地方纳米尺寸技术有限公司专利的保护。提供本网站是为了满足不同司法管辖区的虚拟专利标记条款,包括美国发明法案的虚拟专利标记条款,并根据35 U.S.C.§287(a)提供通知。以下的产品和专利列表可能不包括所有。例如,这里列出的一些产品可能受到美国和其他地方未列出的专利的保护,而其他未列在这里的产品可能受到美国和其他地方一个或多个专利的保护。

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专利没有 标题 摘要
US9227444B1 喷墨打印头对准装配,套件和方法 本公开涉及用于对准喷墨打印头的组件、套件和方法。更具体地说,本公开涉及通过选择性地调制相对于打印方向的打印头的相位、配准和偏角,以及选择性地调制相对于附加打印头或多个打印头,从而促进喷墨打印头对准的组件、套件和方法。
US9259933B1 喷墨打印头就地清洁系统和方法 本公开涉及喷墨打印头直接就地清洁(CIP)的系统和方法。更具体地说,本发明涉及通过在打印头和打印表面之间、打印位置、清洁位置和/或清洗位置之间选择性地交替设置掩模的位置来促进喷墨打印头CIP的系统和方法。
US9878549B1 用于喷墨打印头维护的装置、系统和方法 本发明涉及用于喷墨打印头非接触式维护的装置、系统和方法。具体地说,本公开涉及通过抽真空、液体或其他机械手段,如抹布,而不接触孔板,从喷墨打印头去除去除的油墨的装置、系统和方法。
US10385175B2,
CN2015800588995,
kr10 - 1974615 - 000
悬浮聚合的组成、方法及用途 本发明涉及热固性增强树脂组合物和成型板、薄板、和/或薄膜,使用浸渍了嵌入的活性单体和/或低聚物和/或聚合物的多孔微粒,其配置为部分地浸出活性单体和/或低聚物和/或聚合物的功能端端,并与交联剂和光引发聚合物自由基反应,形成增强板,混合互穿网络的片状和/或薄膜。
US10626233B2,
CN2015800588995,
kr10 - 1974615 - 000
悬浮聚合的组成、方法及用途 本发明涉及热固性增强树脂组合物和成型板的方法,片状物和/或薄膜,使用浸渍了嵌入的活性单体和/或低聚物和/或聚合物的多孔颗粒,配置为部分浸出活性单体和/或低聚物和/或聚合物的功能端,并与交联剂和光引发聚合物自由基反应,形成增强板,混合互穿网络的片状和/或薄膜。
US8227022B2 形成金属纳米颗粒水基分散体的方法 本发明涉及一种制备金属纳米颗粒的水性分散体的方法,所述金属纳米颗粒包含:(a)提供金属盐的含水悬浮液;(b)通过能够减少金属核的水溶性聚合物预先降低金属盐悬浮液以形成金属核;(c)添加化学减速器以形成金属纳米颗粒,以及包含这种分散体的墨水的组合物。
US7963646B2 含有金属纳米粒子的喷墨油墨 用于喷墨印刷到底板上的组合物,其包含水基分散体,包括金属纳米颗粒和适当的稳定剂。还公开了制备所述组合物和用于将喷墨印刷用于合适的基材的方法和方法的方法。
US10893612B2 使用喷墨印刷制造刚柔印刷电路板 本发明涉及用于直接印刷刚柔电子物体的方法和组合物。具体地说,本公开涉及用于刚柔电子(例如刚柔pcb、fpc、tft、天线太阳能电池、rfid等)的直接、可选的同时喷墨打印的方法、系统和组合物,使用具有柔性和刚性导电和介电油墨组合的打印头。
US10905017B2. 使用3D喷墨打印的屏蔽轨道和/或组件的PCB制造 本公开涉及用于直接打印电磁路板的方法和组合物,该电路板具有电磁屏蔽的轨道和/或部件。具体地,本公开涉及具有金属屏蔽套管或胶囊的绝缘夹套轨道和/或部件的直接,不间断和连续的3D打印。