现代电子要求改进性能、功能和增加小型化。这就需要曲面和3D打印的非平面或均匀厚度的层。挑战是生产优化的电子原型,将电子嵌入任何形状,以验证新产品设计。
结合高分辨率的导电和绝缘的痕迹,空间在一个打印作业,蜻蜓™系统可以打印一个全方位的多层PCB的特性,从复杂的几何图形等互联埋通过镀通孔,无缝地为敏捷产品开发多层多氯联苯。结果是一个高质量,密集封装的PCB,在不到24小时内印刷,准备组件放置和焊接。
印刷电子产品的增材制造以新的方式解决了传统的开发挑战,如实现复杂的几何图形、嵌入3D打印组件和缩短开发生命周期。
案例1
AME (Additively manufacturedelectronic)电路在生产PCB的过程中同时生产功能电容器,允许AME设计工程师通过使用AME的体积来减少电路的总尺寸,并腾出表面积用于安装其他PCB组件。
该电容器由在AME介质之间的平行导电板层组成;在左边看到设计和实际的横截面。可以生产多达50层的介质,使不同的电容值不仅取决于层数,而且取决于面积。
这个示例显示了一个AME,具有4个电容器、集成电路、电阻和一个用于电源的USB连接器。总共51个安装的组件是手工焊接或通过纳米尺寸指定的焊锡回流焊程序。raybet网页版一个LED根据开关IC选择的特定电容以特定频率振荡。所选择的电容由一个稳定发光的LED指示。
应用程序 | 集成AME电容,交流线路滤波器,射频低通滤波器,射频匹配电容器。 |
电容器的设计考虑 | 由层数和导电层面积确定的电容值。 |
当前释放的应用电容值 | 0.2 nF至5.0 nF,根据2至50层之间不同的面积和介质层数。与AME的其他部分相同的电介质。 |
击穿电压 | 大于1 kv |
显示样品电容值 | 0.2nF ~ 1.6nF通过改变面积 |
印刷时间 |
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每印版耗墨量 |
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案例2
AME (Additively manufacturedelectronic) DC-DC上变频器适用于需要在高于AME额定工作电压的电压下工作的电源组件,如led。
最常见的直流-直流上变频器是安装在PCB上的单元。通过将该设备作为AME增材制造工艺的集成部分来生产,表面积的使用、装配时间和其他间接成本都得到了降低。
左边显示的AME是一个5V到18V的上变频器,为4个led供电。上转换是通过在AME增材制造过程中制造的一组两个同心20匝线圈实现的。总共13个安装的组件是手工焊接或通过纳米尺寸指定的焊锡回流焊程序。raybet网页版
应用程序 | 在AME DC-DC电压上升转换器,显示LED照明在汽车和其他行业。 |
上电压转换设计注意事项 | 线圈半径,层数,和两个同心线圈的接近。 |
电流应用电压上转换值 | 5 v至18 v |
显示样本电压上转换值 | 5 v至18 v |
显示样本特征 | 这个AME显示了通过供电4个led将5V转换为18V的功能。 |
印刷时间 |
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每版耗墨量 |
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案例3
堆叠集成电路在AME(加法制造电子)结构中,通过允许集成电路安装在彼此的顶部并相互互连,比传统的pcb具有更高的电路密度。
该电路使用高密度互连(HDI)和通道的组合,以实现垂直组装集成电路。因此,安装尺寸从小到大不等的集成电路,减少了总AME表面积。
可堆叠多达4个符合特定引脚布局的ic。可以为其他配置进行设计。
应用程序 | 高速逻辑,任何从三维互连IC的尺寸缩小中受益的AME, IC测试。 |
显示样本特征 | 所示的AME允许在底部安装一个小型BGA IC,然后是两个SMT IC,在最后一层是一个带有4排BGA触点的BGA IC。集成电路通过8层金属痕迹和通道互连,它们之间的距离更短。 |
印刷时间 |
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例4
在AMEs(附加制造电子)中,组件的侧安装可以使用不常见的组件安装区域,导致与所有位于AME顶部或顶部和底部的组件相比,AME更小。
此外,侧装组件还可以创建定制的小型AMEs,可以插入插座,为通用PCB母板提供配置特定功能。
这个示例显示了一个AME电路,在AME的大部分区域内插入了组件,并沿AME的边缘安装了一侧。在这两种情况下,与AME痕迹的接触是通过垂直焊盘与AME的电气痕迹和手工焊接同时制造的。显示的功能对应于两个led以不同频率闪烁。总共14个安装的组件是手工焊接或通过纳米尺寸指定的焊锡回流焊程序。raybet网页版
应用程序 | 为汽车和其他空间紧张的行业(包括方向盘)的显示屏提供led照明。AME小型化。 |
侧面安装组件尺寸 | 任何长度。最大宽度:AME的高度,两个触点。 |
插入组件的大小 | 任何尺寸,多种触点尺寸。 |
显示样本特征 | 这个AME有一个带有两个定时器的IC。每个定时器操作一组电阻,一个电容,和LED对应的频率设置的电阻和电容- RC常数。一组电阻、电容和2个led是侧装的,另一个是插入的。 |
印刷时间 | 12 160mm × 160mm的单板:45小时 |
每版耗墨量 |
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例5
在AMEs(附加制造电子)中,组件的侧安装可以使用不常见的组件安装区域,导致与所有位于AME电路顶部或顶部和底部的组件相比,AME更小。
此外,在AME制造过程中生产的电池插座的可用性,消除了购买该组件和相关装配过程的需要,因此提高可靠性并降低开销成本。
AME通过使用定时器IC和振荡电路使闪烁的LED显示这些功能。该板共焊接8个组件。此外,侧装组件还可以创建定制的小型AMEs,可以插入插座,通过在AME的一侧打印相应的触点,为通用PCB母板提供配置特定的功能。
应用程序 | 用于汽车和其他行业的led照明面板的供电空间非常紧张,包括方向盘。AME小型化。 |
侧面安装组件尺寸 | 任何长度。最大宽度:AME的高度,两个触点。 |
电池插槽数 | 每个AME需要任何尺寸的硬币电池。 |
显示样本特征 | 这个AME有一个带有一个定时器的IC和两个串联的电池:定时器操作一组电阻,一个电容,和对应于电阻和电容设定的频率的LED - RC常数。 |
印刷时间 |
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案例6
物联网和WiFi热接入点广泛用于封闭空间的无线通信和数据采集,目前在开放空间的应用也越来越多。为了保持良好的数据完整性,需要准确地发送和接收数据信号。AME(附加制造电子)物联网/WiFi接入点电路展示了一个功能齐全的设备,测试数据传输和接收精度超过99%。
2.4GHZ数据传输的高精度是由于介电特性和由DragonFly LDM系统的增材制造技术实现的天线的严格尺寸控制。
应用程序 | 物联网和WiFi接入点 |
设计注意事项 | 设计者应使用介质参数,即介质油墨或设计规则中规定的介质常数(Dk) |
显示样本特征 |
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印刷时间 | 20小时(4个样品) |
每版耗墨量 | CI 2.5ml, DI 5.8ml(4个样品) |