国防
在国防技术前线

在国防工业的机密世界中,产品机密性、制造独立性和快速产品迭代是至关重要的。随着加速上市时间的压力越来越大,国防制造商正在转向增材制造、工业4.0和更自动化的解决方案,以击败竞争对手,提供最新的战斗准备产品。使用DragonFly™系统,国防制造商可以快速3D打印功能原型,并保持内部设计。这将降低成本和风险,同时显著加快研发过程。产品设计师可以实时响应国防承包商快速变化的需求,通过解决设计挑战,甚至涉及多个原型迭代,现场。

raybet网页版Nano Dimension的获奖3D打印技术也为设计创新提供了无尽的可能性,包括小型化和部件定制。产品开发人员可以直接在现场创建功能性、轻量级的产品,具有3D打印复杂电路板和全功能设备的能力——包括专业多层pcb、传感器、天线、模压互连设备(MIDs)和其他形状和导电几何图形。

关键优势

  • 改进创新,缩短先进的空中、海上、陆地、太空和网络解决方案的上市时间。
  • 将您的IP与DragonFly LDM系统一起保留在您的实验室中,通过消除外部参与方的需要来节省时间。
  • 为数字库存、非本地化和准时化(JIT)生产奠定基础。

案例研究:

Hensoldt -电子快速成型技术的突破

通过使用AME-Electronics原型大大缩短了时间

客户端配置文件:

HENSOLDT是国防和安全电子领域技术和创新的先驱。该公司位于慕尼黑附近的Taufkirchen,是一家德国冠军公司,在国防和非国防应用的传感器解决方案领域具有战略领导地位。HENSOLDT基于数据管理、机器人和网络安全的创新方法开发新产品,以应对广泛的威胁。HENSOLDT拥有约5500名员工,2019年实现营收11.4亿欧元。

www.hensoldt.net

背景

HENSOLDT是颠覆性技术的真正先驱和早期采用者,一直非常相信电子增材制造(AME)的潜力。这使他们与Nano Dimension非常契合,成为2016年首批购raybet网页版买Dragonfly系统的客户之一。

复杂PCB和高速电路板的快速原型®

挑战

多年来,HENSOLDT已经开发了强大的内部能力来生产复杂的pcb。他们的主要挑战是,第一个原型的实现花了几个月的时间,直到一个完整功能的PCB的概念证明可以检查。在与国防领域的客户合作时,HENSOLDT经常面临快速周转的迫切需求,因此他们需要一种减少原型制作时间的方法。然而,虽然双面组件的数量可以实现这样的减少,但目前还没有人能够提供3D打印板,能够承受双面焊接所需的过程。

2019年,HENSOLDT与Nano Dimensionraybet网页版公司接洽,寻求加快成型过程的解决方案。

快速Prototyping@2x

解决方案

raybet网页版纳米尺寸为HENSOLDT提供了他们新开发的介电聚合物油墨和导电油墨的组合。这种组合可以创建包含盲孔和埋孔的复杂结构。它还可以在更小的空间中创造更高密度的电路板,并为数字化库存和按需生产单个部件奠定基础。
使用这种独特的开创性工艺,HENSOLDT能够组装世界上第一个10层印刷电路板(PCB),将高性能电子结构焊接到外部。此外,该板足够坚固,以承受组装过程,并通过每一个电子检查flying colors。

使用这种高度灵活和非常独立的工程方法的结果是,HENSOLDT能够将其新电子电路的原型制作时间从几个月减少到几天-这是一项非凡的成就,是公司真正的游戏规则改变者,因为它不仅减少了时间,而且还减少了开发过程的成本。此外,在开始生产之前,通过给HENSOLDT一个验证和批准的设计,最终导致更高质量的最终产品。

“军用传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商业组件。通过3D打印,我们可以以更低的成本快速获得高密度组件,这使我们在高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

Thomas Müller, HENSOLDT首席执行官