防御
在防御技术的前线

在国防工业的机密世界中,产品机密性、制造独立性和快速产品迭代是至关重要的。随着加速上市时间的压力越来越大,国防制造商正在转向增材制造、工业4.0和更自动化的解决方案,以击败竞争对手,提供最新的战斗准备产品。使用DragonFly™系统,国防制造商可以快速3D打印功能原型,并保持内部设计。这将降低成本和风险,同时显著加快研发过程。产品设计师可以实时响应国防承包商快速变化的需求,通过解决设计挑战,甚至涉及多个原型迭代,现场。

raybet网页版Nano Dimension的屡获殊荣的3D印刷技术还为设计创新提供无穷无尽的可能性,包括小型化和部分定制。产品开发人员可以直接在现场创建功能,轻质产品,具有3D打印复杂电路板和全功能的设备 - 包括专业的多层PCB,传感器,天线,模压互连器件(中间)等形状和导电几何形状。

关键优势

  • 改善创新,减少空中,海,陆,空间和网络的先进解决方案的市场。
  • 使用Dragonfly LDM系统将IP保留在实验室中,并通过消除涉及外部方的需求来节省时间。
  • 为数字库存,临近划分和立即生产(JIT)生产创建基础。

案例分析:

HESOLDT - 电子产品快速原型设计突破

通过使用AME-Electronics原型设计的显着减少

客户配置文件:

Hensoldt是防御和安全电子领域的技术和创新的先驱。该公司位于慕尼黑附近的Taufkirchen,是德国冠军,在传感器解决方案领域的战略领导地位,用于防御和非防御应用。Hensoldt开发了新产品,以应对各种威胁,基于创新的数据管理,机器人和网络安全性。拥有大约5,500名员工,2019年HESOLDT产生了11.4亿欧元的收入。

www.hensoldt.net.

背景

Hensoldt - 一种真正的先驱和早期采用破坏性技术 - 一直非常普遍地认为是电子产品(AME)的添加剂制造的潜力。这使得它们与纳米维度进行自然贴合,成为2016年购买蜻蜓系统的第一个raybet网页版客户之一。

复杂PCB和HI-PECS的快速原型®

挑战

多年来,HESOLDT开发了一种生产复杂的PCB的内部内部能力。他们的主要挑战是,实现第一个原型的实现花了几个月,直到可以检查具有全功能PCB的概念证明。在国防竞技场中与客户合作,Hensoldt经常面临快速转变的紧急需求,因此他们需要一种减少原型时间的方法。然而,虽然双面组件群体能够实现这种减少,但没有人能够提供一种可以承受两侧所需的焊接工艺的3D印刷板。

2019年,HENSOLDT与Nano Dimensionraybet网页版公司接洽,寻求加快成型过程的解决方案。

快速原型@ 2x

解决方案

raybet网页版纳米尺寸提供了HESOLDT,其新开发的介电聚合物油墨和导电油墨组合。这种组合使得能够创建包含盲和掩埋通孔的复杂结构。它还可以在较小的空间中创建更高密度的板,并为数字库存和按需生产的基础提供基础。
使用这种独特的开创性过程,Hensoldt能够组装全球第一架10层印刷电路板(PCB),以携带焊接到外侧的高性能电子结构。此外,电路板足以承受装配过程并通过飞行的各种电气检查。

使用这种高度敏捷和非常个性的工程方法的结果是,HESOLDT能够将其新电子电路的原型时间从几个月到几天减少 - 这是公司的非凡成就,真正的游戏更换器,因为它减少了只有时间,也是开发过程的成本。此外,通过在他们开始生产之前给Hensoldt进行了验证和批准的设计,最终导致更高质量的最终产品。

“军事传感器解决方案需要高于商业组件的性能和可靠性水平。为了通过3D打印迅速提供高密度分量,通过3D打印使我们在这种高端电子系统的开发过程中提供了竞争优势。“

Hensoldt首席执行官ThomasMüller