国防
在国防技术的前线

在国防行业的分类世界中,产品保密,制造独立性和快速产品迭代至关重要。随着加速上市时间的压力,国防制造商正在转向添加剂制造,行业4.0和更自动化的解决方案,以击败竞争对手在提供最新的争斗现货产品。使用DragonFly™系统,防御制造商可以快速打印功能原型,并保持内部设计。这使得成本和风险降低,同时超速加速研发过程。产品设计人员可以通过解决设计挑战,即使是那些涉及多种原型迭代,现场的设计挑战,实时对国防承包商的需求快速更改。

raybet网页版Nano Dimension的获奖3D打印技术也为设计创新提供了无限的可能性,包括小型化和零件定制。产品开发人员可以在现场直接创建功能性、轻量化产品,具有3D打印复杂电路板和全功能设备的能力——包括专业的多层pcb、传感器、天线、模压互连设备(MIDs)和其他形状和导电几何图形。

关键优势

  • 改进创新,缩短先进解决方案在空中、海上、陆地、空间和网络的上市时间。
  • 通过DragonFly LDM系统将您的IP保存在您的实验室中,并通过消除涉及外部方的需要来节省时间。
  • 为数字化库存、非本地化和准时化(JIT)生产奠定基础。

案例研究:

亨索特-在电子快速原型的突破

通过使用amee - electronics原型,大大缩短了时间

客户端配置文件:

亨索特是国防和安防电子领域的技术和创新的先驱。该公司总部位于慕尼黑附近的陶夫基兴,是一家德国冠军公司,在国防和非国防应用传感器解决方案领域拥有战略领导地位。基于数据管理、机器人技术和网络安全的创新方法,HENSOLDT开发新产品来应对各种各样的威胁。亨索特拥有约5500名员工,2019年实现营收11.4亿欧元。

www.hensoldt.net

背景

亨索特是颠覆性技术的真正先驱和早期采用者,一直非常相信电子增材制造(AME)的潜力。这使得他们与Nano Dimension非常契合,成为2016年第一raybet网页版批购买蜻蜓系统的客户之一。

复杂PCB和高电平的快速成型®

挑战

多年来,HENSOLDT已经开发了一个强大的内部能力来生产复杂的pcb。他们的主要挑战是,实现第一个原型需要几个月的时间,直到一个完整功能的PCB可以检查的概念证明。在与国防领域的客户合作时,HENSOLDT经常面临提供快速周转的紧急要求,因此他们需要一种减少原型制作时间的方法。然而,虽然双面组件的数量可以实现这样的减少,但还没有人能够提供能够承受双面焊接过程的3D打印板。

2019年,HESOLDT接近纳米维度以探索解决原型过程的raybet网页版解决方案。

快速Prototyping@2x

解决方案

raybet网页版纳米尺寸为亨索特提供了他们新开发的介电聚合物油墨和导电油墨的组合。这种组合能够创建包含盲孔和埋孔的复杂结构。它还可以在更小的空间中创建更高密度的板,并为数字库存和单个部件的按需生产奠定基础。
利用这种独特的突破性工艺,HENSOLDT组装了世界上第一个10层印刷电路板(PCB),将高性能的电子结构焊接到两侧。此外,该板是强大的,足以承受装配过程,并通过每一个电气检查飞行颜色。

使用这种高度敏捷且非常独立的工程方法的结果是,HENSOLDT能够将其新电子电路的原型制作时间从几个月减少到几天——这是一项非凡的成就,对该公司来说是真正的游戏规则改变者,因为它不仅减少了开发过程的时间,而且还减少了开发过程的成本。此外,通过在开始生产之前给HENSOLDT一个验证和批准的设计,最终导致更高质量的最终产品。

“军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于那些商业组件。通过3D打印,我们能够以更少的努力快速获得高密度的组件,这使我们在开发此类高端电子系统的过程中具有竞争优势。”

Thomas Müller, HENSOLDT首席执行官